Semiconductor device and manufacturing method therefor
WO2012060206
Art A1
10. Mai 2012
Anmelder: Sumitomo Electric Industries, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2012060206
- Aktenzeichen
- EP11837857
- Anmeldetag
- 17. Oktober 2011
- Veröffentlichung
- 10. Mai 2012
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L29/80H01L21/338H01L29/12H01L29/778H01L29/78H01L29/812
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sumitomo Electric Industries, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Electric Industries
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.
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