Ultra-thin interposer assemblies with through vias

WO2012061304 Art A1 10. Mai 2012

Anmelder: Georgia Tech Research Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012061304
Aktenzeichen: EP11838629
Anmeldetag: 31. Oktober 2011
Veröffentlichung: 10. Mai 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01L33/48

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Georgia Tech Research Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Georgia Tech Research Corporation

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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