Coating of glass wafers for semiconductor fabrication, processes and methods of making same
WO2012061363
Art A1
10. Mai 2012
Anmelder: Corning Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2012061363
- Aktenzeichen
- EP11785209
- Anmeldetag
- 1. November 2011
- Veröffentlichung
- 10. Mai 2012
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C03C17/00H01L21/02H01L27/12H01L23/15H01L23/48
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Corning Incorporated
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Corning
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.
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