Adhesive film and tape for semiconductor wafer processing

WO2012063343 Art A1 18. Mai 2012

Anmelder: Furukawa Electric Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012063343
Aktenzeichen: EP10859430
Anmeldetag: 11. November 2010
Veröffentlichung: 18. Mai 2012
Rechtsraum: WO
IPC: C09J7/02H01L21/301

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Furukawa Electric Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Furukawa Electric

Furukawa Electric ist ein japanischer Hersteller von Glasfaserkabeln, elektronischen Bauteilen und Kupferprodukten für die Telekommunikations- und Automobilindustrie.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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