Divided sputtering target and method for producing same

WO2012063523 Art A1 18. Mai 2012

Anmelder: Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2012063523
Aktenzeichen
EP11840106
Anmeldetag
13. Juli 2011
Veröffentlichung
18. Mai 2012
Rechtsraum
WO
IPC
C23C14/34H01L21/363
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Mitsui Mining & Smelting

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.

902 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen