Substrate inspection method, substrate inspection device, exposure system, and manufacturing method for semiconductor device

WO2012063859 Art A1 18. Mai 2012

Anmelder: Nikon Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012063859
Aktenzeichen: EP11840416
Anmeldetag: 9. November 2011
Veröffentlichung: 18. Mai 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/66H01L21/027

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nikon Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nikon

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio. Nikon entwickelt optische Geräte und Präzisionstechnik, darunter Kameras, Objektive, Mikroskope sowie Lithografie- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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