Multilayer Wiring Board
WO2012063918
Art A1
18. Mai 2012
Anmelder: National University Corporation Tohoku University, Zeon Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2012063918
- Aktenzeichen
- EP11839702
- Anmeldetag
- 10. November 2011
- Veröffentlichung
- 18. Mai 2012
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/46H01L23/12H05K1/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- National University Corporation Tohoku University
Zeon Corporation - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Zeon
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Zeon Corporation entwickelt synthetische Kautschuke, Spezialchemikalien und Elastomere für Anwendungen in Automobil-, Elektronik- und Batterieindustrie.
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