Ultrasonic bonding method for electric wires

WO2012063961 Art A1 18. Mai 2012

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012063961
Aktenzeichen: EP11791346
Anmeldetag: 9. November 2011
Veröffentlichung: 18. Mai 2012
Rechtsraum: WO
IPC: B23K20/10H01R43/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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