Post implant wafer heating using light

WO2012064371 Art A1 18. Mai 2012

Anmelder: Axcelis Technologies Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012064371
Aktenzeichen: EP11813718
Anmeldetag: 12. November 2011
Veröffentlichung: 18. Mai 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/67

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Axcelis Technologies Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Axcelis Technologies

Axcelis Technologies, Inc. ist ein US-amerikanischer Hersteller von Ionenimplantationsanlagen für die Halbleiterfertigung mit Sitz in Beverly, Massachusetts. Das Patentportfolio ist fast vollständig auf Halbleiter und elektrische Bauelemente konzentriert, ergänzt um Oberflächentechnik und Mess- und Prüftechnik. Das Unternehmen meldet durchgehend seit 2000 an.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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