Process for lowering adhesion layer thickness and improving damage resistance for thin ultra low-k dielectric film

WO2012064491 Art A2 18. Mai 2012

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012064491
Aktenzeichen: EP11840117
Anmeldetag: 21. Oktober 2011
Veröffentlichung: 18. Mai 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/31H01L21/312

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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