Method for forming a buried metal layer structure

WO2012066033 Art A1 24. Mai 2012

Anmelder: Soitec 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012066033
Aktenzeichen: EP11784487
Anmeldetag: 16. November 2011
Veröffentlichung: 24. Mai 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/762

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Soitec
Land: 🇫🇷 Frankreich

🇫🇷 Soitec

Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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