Heat-curable silicone resin composition, silicone resin-containing structure, optical semiconductor element sealed body, and silanol condensation catalyst

WO2012066998 Art A1 24. Mai 2012

Anmelder: The Yokohama Rubber Company, Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012066998
Aktenzeichen: EP11841800
Anmeldetag: 9. November 2011
Veröffentlichung: 24. Mai 2012
Rechtsraum: WO
IPC: C08L83/06C08G77/08C08K3/10C08K5/3477C08K5/54H01L23/29H01L23/31H01L33/56

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: The Yokohama Rubber Company, Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yokohama Rubber

Japanischer Hersteller von Reifen und Gummiprodukten mit Sitz in Tokio. Neben Kfz- und Industriereifen produziert das Unternehmen auch Schläuche, Dichtungen und andere Kautschukerzeugnisse.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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