Method for cleaning silicon wafer and apparatus for cleaning silicon wafer
WO2012067025
Art A1
24. Mai 2012
Anmelder: Kurita Water Industries Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2012067025
- Aktenzeichen
- EP11842394
- Anmeldetag
- 11. November 2011
- Veröffentlichung
- 24. Mai 2012
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/304
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kurita Water Industries Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kurita Water Industries
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Wasseraufbereitungstechnologien und Chemikalien für industrielle Anwendungen.
1.069 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.