Film-like resin composition for sealing and filling semiconductor, method for manufacturing semiconductor device, and semiconductor device

WO2012067158 Art A1 24. Mai 2012

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012067158
Aktenzeichen: EP11840759
Anmeldetag: 16. November 2011
Veröffentlichung: 24. Mai 2012
Rechtsraum: WO
IPC: B32B27/18H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von