Connecting Structure for Electronic Device

WO2012067272 Art A1 24. Mai 2012

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012067272
Aktenzeichen: EP11793512
Anmeldetag: 18. November 2011
Veröffentlichung: 24. Mai 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01R13/66H01R13/506H01R13/641H01R13/717

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von