Sputtering method

WO2012070195 Art A1 31. Mai 2012

Anmelder: Ulvac, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012070195
Aktenzeichen: EP11843278
Anmeldetag: 14. November 2011
Veröffentlichung: 31. Mai 2012
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/35H05H1/24H05H1/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Ulvac, Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

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