Epoxy resin based molding material for sealing and electronic part or device provided with element sealed with this molding material

WO2012070402 Art A1 31. Mai 2012

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012070402
Aktenzeichen: EP11843180
Anmeldetag: 10. November 2011
Veröffentlichung: 31. Mai 2012
Rechtsraum: WO
IPC: C08G59/62C08K3/00C08K5/315C08K5/54C08L63/00H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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