Rolled copper foil for flexible printed wiring board, copper-clad laminated board, flexible wiring board, and electronic device

WO2012070471 Art A1 31. Mai 2012

Anmelder: JX Nippon Mining & Metals Corp. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012070471
Aktenzeichen: EP11842470
Anmeldetag: 17. November 2011
Veröffentlichung: 31. Mai 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/09H05K1/03H05K1/14H05K3/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: JX Nippon Mining & Metals Corp.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 JX Nippon Mining & Metals

JX Nippon Mining & Metals Corporation ist ein japanisches Unternehmen der Nichteisenmetallindustrie, das Kupfer, Halbleitermaterialien und Metallverarbeitung herstellt, Teil der ENEOS-Gruppe.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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