Chip Cooling Structure

WO2012071991 Art A1 7. Juni 2012

Anmelder: Peking University 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012071991
Aktenzeichen: EP11844310
Anmeldetag: 18. November 2011
Veröffentlichung: 7. Juni 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/38H01L29/15

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Peking University
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Peking University

Peking University ist eine chinesische Eliteuniversität in Peking mit breiter Forschung und Patenten in zahlreichen Technologiefeldern, unter anderem Biotechnologie und Materialwissenschaften.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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