Apparatus and method for monitoring a deposition of one or more layers in a deposition device
WO2012072120
Art A1
7. Juni 2012
Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2012072120
- Aktenzeichen
- EP10782324
- Anmeldetag
- 30. November 2010
- Veröffentlichung
- 7. Juni 2012
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C23C14/00C23C14/54C23C14/56
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Applied Materials, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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Peterreins, Frank
München, Deutschland
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