Method and apparatus for wafer wet processing

WO2012073139 Art A1 7. Juni 2012

Anmelder: Lam Research AG 🇦🇹

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012073139
Aktenzeichen: EP11845654
Anmeldetag: 16. November 2011
Veröffentlichung: 7. Juni 2012
Rechtsraum: WO
IPC: C23F1/00H01L21/306

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Lam Research AG
Land: 🇦🇹 Österreich

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

2.725 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von