Substrate processing apparatus and substrate processing method

WO2012073522 Art A1 7. Juni 2012

Anmelder: Sharp Kabushiki Kaisha 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012073522
Aktenzeichen: EP11844854
Anmeldetag: 2. Dezember 2011
Veröffentlichung: 7. Juni 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/027B65G49/06G03F7/20H01L21/677H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sharp Kabushiki Kaisha
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sharp

Japanischer Elektronikkonzern mit Sitz in Sakai bei Osaka, seit 2016 mehrheitlich zu Foxconn gehörend. Aktiv in Displaytechnik (LCD, OLED), Unterhaltungselektronik, Haushaltsgeräten sowie Halbleiter- und Solartechnologie.

22.800 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik Verpackungs- & Fördertechnik

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