Heat-curing resin composition, heat-curing adhesive sheet, and method for producing heat-curing adhesive sheet
WO2012073672
Art A1
7. Juni 2012
Anmelder: Dexerials Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2012073672
- Aktenzeichen
- EP11845435
- Anmeldetag
- 10. November 2011
- Veröffentlichung
- 7. Juni 2012
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08G59/32C08G59/54C09J7/02C09J11/06C09J133/14C09J163/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Dexerials Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Dexerials
Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.
964 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.