Molding material, molded body, method for producing same, and electrical and electronic equipment housing

WO2012073689 Art A1 7. Juni 2012

Anmelder: FUJIFILM Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012073689
Aktenzeichen: EP11845812
Anmeldetag: 15. November 2011
Veröffentlichung: 7. Juni 2012
Rechtsraum: WO
IPC: C08L1/32C08L71/02C08B13/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: FUJIFILM Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

21.764 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von