Copper alloy for electronic devices, method for producing copper alloy for electronic devices, and copper alloy rolled material for electronic devices

WO2012073777 Art A1 7. Juni 2012

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012073777
Aktenzeichen: EP11845273
Anmeldetag: 24. November 2011
Veröffentlichung: 7. Juni 2012
Rechtsraum: WO
IPC: C22C9/01C22C9/02C22C9/04C22C9/06C22F1/08H01B1/02C22F1/00C22F1/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von