Insulating substrate and method for manufacturing same

WO2012073875 Art A1 7. Juni 2012

Anmelder: FUJIFILM Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012073875
Aktenzeichen: EP11844339
Anmeldetag: 28. November 2011
Veröffentlichung: 7. Juni 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01L33/48H01L33/60H01L33/64

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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