Laser processing apparatus

WO2012073931 Art A1 7. Juni 2012

Anmelder: Towa Corporation, National University Corporation Okayama University 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012073931
Aktenzeichen: EP11844480
Anmeldetag: 29. November 2011
Veröffentlichung: 7. Juni 2012
Rechtsraum: WO
IPC: B23K26/06B23K26/14B23K26/38B23K26/40

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Towa Corporation
National University Corporation Okayama University
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Towa

Towa ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterverpackung, insbesondere Formmaschinen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen unter anderem Schneidvorrichtungen und -verfahren für gefertigte Bauteile.

286 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 National University Corporation Okayama University

Die National University Corporation Okayama University ist die Trägerschaft der japanischen Okayama-Universität. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Medizintechnik sowie Pharma und organische Chemie, ergänzt um Mess- und Verfahrenstechnik. Anmeldungen decken den Zeitraum 2002 bis 2025 ab.

416 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von