Multi-die integrated circuit structure with underfill

WO2012074619 Art A1 7. Juni 2012

Anmelder: Xilinx, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012074619
Aktenzeichen: EP11790813
Anmeldetag: 20. Oktober 2011
Veröffentlichung: 7. Juni 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/56H01L25/065

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Xilinx, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Xilinx, Inc.

Xilinx, Inc. ist ein US-amerikanischer Hersteller programmierbarer Logikbausteine (FPGAs), seit 2022 Teil von AMD, mit Patenten im Bereich Halbleitertechnik und Chipdesign.

648 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von