Packaged integrated device with electrically conductive lid

WO2012074775 Art A1 7. Juni 2012

Anmelder: Analog Devices, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012074775
Aktenzeichen: EP11794891
Anmeldetag: 17. November 2011
Veröffentlichung: 7. Juni 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/04H01L23/06H01L23/10

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Analog Devices, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇮🇪 Analog Devices

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit irischer Konzerngesellschaft. Analog Devices entwickelt analoge, gemischte und digitale Signalverarbeitungschips für Industrie-, Kommunikations- und Automobilanwendungen.

1.727 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von