Hybrid-core through holes and vias

WO2012078335 Art A2 14. Juni 2012

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012078335
Aktenzeichen: EP11846989
Anmeldetag: 17. November 2011
Veröffentlichung: 14. Juni 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/46H05K3/40H01L23/12H01L23/045H01L23/055

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

26.633 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von