Bumpless build-up layer and laminated core hybrid structures and methods of assembling same

WO2012078377 Art A1 14. Juni 2012

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012078377
Aktenzeichen: EP11847263
Anmeldetag: 23. November 2011
Veröffentlichung: 14. Juni 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/485H05K3/46H05K1/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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