Method for applying film, method for grinding back surface, method for forming semiconductor chip, and apparatus for applying film

WO2012078419 Art A2 14. Juni 2012

Anmelder: 3M Innovative Properties Company 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012078419
Aktenzeichen: EP11846985
Anmeldetag: 30. November 2011
Veröffentlichung: 14. Juni 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/67H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: 3M Innovative Properties Company
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 3M Innovative Properties

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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