Methods for anodic bonding material layers to one another and resultant apparatus
WO2012078541
Art A2
14. Juni 2012
Anmelder: Corning Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2012078541
- Aktenzeichen
- EP11804837
- Anmeldetag
- 6. Dezember 2011
- Veröffentlichung
- 14. Juni 2012
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B32B15/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Corning Incorporated
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Corning
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.
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