Material for thermal bonding, coating material for thermal bonding, coating, and electronic component bonding method

WO2012081255 Art A1 21. Juni 2012

Anmelder: Furukawa Electric Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012081255
Aktenzeichen: EP11849609
Anmeldetag: 15. Dezember 2011
Veröffentlichung: 21. Juni 2012
Rechtsraum: WO
IPC: B22F1/00B22F9/00B23K20/00C09J1/00C09J11/04C09J11/06H01B1/00H01B1/22H01B5/14H01L21/52H05K3/32

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Furukawa Electric Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Furukawa Electric

Furukawa Electric ist ein japanischer Hersteller von Glasfaserkabeln, elektronischen Bauteilen und Kupferprodukten für die Telekommunikations- und Automobilindustrie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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