Fluid supply device, resist development device, and mold manufacturing method

WO2012081548 Art A1 21. Juni 2012

Anmelder: HOYA Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012081548
Aktenzeichen: EP11848099
Anmeldetag: 12. Dezember 2011
Veröffentlichung: 21. Juni 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/027

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HOYA Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hoya

Japanischer Konzern mit Sitz in Tokio, aktiv in den Bereichen optische Gläser, Halbleiterfotomasken und medizinische Endoskopie- sowie Augenheilkundeprodukte.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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