Adhesive composition for a semiconductor, an adhesive film comprising the same and a semiconductor package using the same

WO2012081771 Art A1 21. Juni 2012

Anmelder: Cheil Industries Inc. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012081771
Aktenzeichen: EP11849684
Anmeldetag: 25. März 2011
Veröffentlichung: 21. Juni 2012
Rechtsraum: WO
IPC: C09J11/06C09J7/02C09J163/00H01L21/58

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Cheil Industries Inc.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Cheil Industries Inc.

Ehemaliges südkoreanisches Chemie- und Materialunternehmen der Samsung-Gruppe, 2015 in Samsung C&T Corporation aufgegangen und heute nicht mehr eigenständig tätig.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von