Inter-die connection within an integrated circuit formed of a stack of circuit dies
WO2012082092
Art A1
21. Juni 2012
Anmelder: ARM Limited 🇬🇧
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2012082092
- Aktenzeichen
- EP10814680
- Anmeldetag
- 13. Dezember 2010
- Veröffentlichung
- 21. Juni 2012
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L25/065
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ARM Limited
- Land
- 🇬🇧 Großbritannien
🇬🇧
Arm
Britisches Unternehmen mit Sitz in Cambridge, das Prozessorarchitekturen und Halbleiter-IP entwickelt und lizenziert.
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