High efficiency electrostatic chuck assembly for semiconductor wafer processing

WO2012082188 Art A1 21. Juni 2012

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012082188
Aktenzeichen: EP11849120
Anmeldetag: 22. August 2011
Veröffentlichung: 21. Juni 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/683H01L21/687B23Q3/15H02N13/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Elektrische Energietechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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