Lower ic package structure for coupling with an upper ic package to form a package-on-package (pop) assembly and pop assembly including such a lower ic package structure

WO2012082371 Art A1 21. Juni 2012

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012082371
Aktenzeichen: EP11849557
Anmeldetag: 30. November 2011
Veröffentlichung: 21. Juni 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/28H01L23/02H01L23/48

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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