Method and apparatus for inspection of scattered hot spot areas on a manufactured substrate
WO2012082438
Art A2
21. Juni 2012
Anmelder: KLA-Tencor Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2012082438
- Aktenzeichen
- EP11849306
- Anmeldetag
- 5. Dezember 2011
- Veröffentlichung
- 21. Juni 2012
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01J37/26H01L21/66
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KLA-Tencor Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
KLA Corporation
US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.
495 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.