Etched wafers and methods of forming the same

WO2012082955 Art A2 21. Juni 2012

Anmelder: Skyworks Solutions, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012082955
Aktenzeichen: EP11848473
Anmeldetag: 14. Dezember 2011
Veröffentlichung: 21. Juni 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01L29/73H01L21/328

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Skyworks Solutions, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Skyworks Solutions, Inc.

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien, spezialisiert auf HF-Chips und Analog-Halbleiter für Mobilfunk- und Kommunikationstechnik. Zahlreiche Patente im Bereich Hochfrequenztechnik und drahtlose Kommunikation.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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