Connection structure for an integrated circuit with capacitive function
WO2012084207
Art A1
28. Juni 2012
Anmelder: STMicroelectronics S.r.l. 🇮🇹
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2012084207
- Aktenzeichen
- EP11802649
- Anmeldetag
- 20. Dezember 2011
- Veröffentlichung
- 28. Juni 2012
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/522
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- STMicroelectronics S.r.l.
- Land
- 🇮🇹 Italien
🇮🇹
STMicroelectronics Italy
Italienische Konzerngesellschaft des schweizerisch-französischen Halbleiterherstellers STMicroelectronics. Entwickelt und fertigt Halbleiterkomponenten für Automobil-, Industrie- und Konsumelektronik.
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