Device for the efficient low-profile encapsulation of photonic integrated circuits vertically coupled to a fiber

WO2012085311 Art A1 28. Juni 2012

Anmelder: Universidad Politecnica de Valencia, Technische Universität Berlin 🇪🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012085311
Aktenzeichen: EP11851009
Anmeldetag: 13. Dezember 2011
Veröffentlichung: 28. Juni 2012
Rechtsraum: WO
IPC: G02B6/42G02B6/30

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Anmelder

Firmen: Universidad Politecnica de Valencia
Technische Universität Berlin
Land: 🇪🇸 Spanien

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