Process for treating a semiconductor wafer

WO2012085817 Art A1 28. Juni 2012

Anmelder: Lam Research AG 🇦🇹

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012085817
Aktenzeichen: EP11851790
Anmeldetag: 19. Dezember 2011
Veröffentlichung: 28. Juni 2012
Rechtsraum: WO
IPC: C11D1/02H01L21/02C11D1/22

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Lam Research AG
Land: 🇦🇹 Österreich

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

2.725 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von