Method of manufacturing dielectric device and ashing method
WO2012086169
Art A1
28. Juni 2012
Anmelder: ULVAC, Inc. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2012086169
- Aktenzeichen
- EP11850281
- Anmeldetag
- 19. Dezember 2011
- Veröffentlichung
- 28. Juni 2012
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/3065H01L27/105H01L41/22H01L45/00H01L49/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ULVAC, Inc.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
ULVAC
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.
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