Adhesive tape, flat wire covered with adhesive tape, and electrical instrument using same

WO2012086554 Art A1 28. Juni 2012

Anmelder: Nitto Denko Corporation, Nitto Shinko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012086554
Aktenzeichen: EP11851724
Anmeldetag: 16. Dezember 2011
Veröffentlichung: 28. Juni 2012
Rechtsraum: WO
IPC: C09J7/02C09J183/04C09J201/00H01F5/06H01F6/06H01F41/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Nitto Denko Corporation
Nitto Shinko Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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