Connected substrate, method of manufacturing thereof, element substrate, and light-emitting apparatus

WO2012086724 Art A1 28. Juni 2012

Anmelder: Asahi Glass Company, Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012086724
Aktenzeichen: EP11851295
Anmeldetag: 21. Dezember 2011
Veröffentlichung: 28. Juni 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01L33/48H01L23/12

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Asahi Glass Company, Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 AGC (Asahi Glass)

Japanischer Glas- und Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, früher als Asahi Glass Company firmierend. AGC entwickelt Flachglas, elektronische Materialien, Spezialchemikalien sowie Glasprodukte für Automobil-, Bau- und Elektronikindustrie.

7.331 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von