Thermocompression head, mounting device, mounting method, and assembly

WO2012086771 Art A1 28. Juni 2012

Anmelder: Dexerials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012086771
Aktenzeichen: EP11851572
Anmeldetag: 22. Dezember 2011
Veröffentlichung: 28. Juni 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60H05K3/32H05K3/36

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Dexerials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dexerials

Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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