Semiconductor chip stack package and manufacturing method thereof

WO2012086871 Art A1 28. Juni 2012

Anmelder: Korea Institute of Machinery & Materials 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012086871
Aktenzeichen: EP11850696
Anmeldetag: 22. Februar 2011
Veröffentlichung: 28. Juni 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/10H01L23/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Korea Institute of Machinery & Materials
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Korea Institute of Machinery & Materials

Das Korea Institute of Machinery & Materials ist ein staatliches südkoreanisches Forschungsinstitut für Maschinenbau und Werkstofftechnik. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Werkzeug-, Fertigungs- und Drucktechnik sowie Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Verfahrenstechnik und Messtechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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