Device packaging with substrates having embedded lines and metal defined pads

WO2012087556 Art A2 28. Juni 2012

Anmelder: Intel Corporation, Lee, Kyu Oh 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012087556
Aktenzeichen: EP11851574
Anmeldetag: 6. Dezember 2011
Veröffentlichung: 28. Juni 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60H01L23/48

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Intel Corporation
Lee, Kyu Oh
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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